Плата розробки Genesys ZU-3EG XCZU3EG Zynq UltraScale+MPSoC 410-383-3EG

Digilent Genesys ZU — це окрема плата розробки Zynq UltraScale+ EG/EV MPSoC, розроблена, щоб забезпечити ідеальну точку входу завдяки поєднанню економічності з потужними мультимедійними та мережевими інтерфейсами. Існує два варіанти Genesys ZU: 3EG і 5EV. Ці два варіанти відрізняються версією мікросхеми MPSoC і деякими периферійними пристроями. У порівнянні з 3EG, з 5EV ви отримуєте швидшу пам’ять DDR4, більше FPGA-матриці, відеокодек і трансивери GTH, що забезпечують джерело HDMI, приймач і 10G SFP+. Обидва варіанти підтримують численні мультимедійні та мережеві інтерфейси з чудовим поєднанням бортових периферійних пристроїв, зручні для оновлення DDR4, Mini PCIe та слоти microSD, а також багатокамерні та високошвидкісні роз’єми розширення, які розроблені для підтримки широкого діапазону використання -справи. Genesys ZU в основному націлений на додатки на базі Linux, які полегшують доступ до Wi-Fi, стільникового радіо (WWAN), SSD, USB SuperSpeed ​​і відео 4K. Два різних спеціалізованих порти, включаючи Pmod і високошвидкісні SYZYGY-сумісні порти модулів розширення для наших нових Zmods, забезпечують гнучке розширення та легкий доступ до широкої екосистеми додаткових модулів, що ідеально підходить для оцінки кремнію та швидкого прототипування.

Пристрої Zynq UltraScale+ 3EG включають спеціалізовані елементи обробки, необхідні для досягнення успіху в дротовій і бездротовій інфраструктурі 5G наступного покоління, хмарних обчисленнях, штучному інтелекті, а також в аерокосмічних і оборонних програмах. Пристрої 5EV розроблені з урахуванням відео високої чіткості та ідеально підходять для мультимедіа, автомобільних ADAS, відеоспостереження та інших програм вбудованого бачення.

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG і XCZU5EV підтримуються Vivado Design Suite, включаючи безкоштовне Vivado ML Standard Edition (раніше Vivado WebPACK™).

Доступні посібники та демонстрації, які допоможуть користувачам швидко розпочати роботу з Genesys ZU. Їх можна знайти черезДопоміжні матеріаливкладка.