• 658d1e4uz7
  • 658d1e46zt
  • 658d1e4e3j
  • 658d1e4dcq
  • 658d1e4t3e
    • Filipino
    French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen Uyghur English
    Leave Your Message
    eSUN ePLA+HS High Speed ​​3D Printer Filament PLA Plus Filament para sa High Speed ​​Printer

    PLA

    Mga Kategorya ng Produkto
    Mga Itinatampok na Produkto
    Bambu Lab AMS lite Feeder Unit

    Bambu Lab AMS lite Feeder Unit
    Bambu Lab AMS - Awtomatikong Material System

    Bambu Lab AMS - Awtomatikong Material System
    Bambu Lab Rear Metal Panel - X1 Series

    Bambu Lab Rear Metal Panel - X1 Series
    Bambu Lab XY Belt Tensioner na may Pulley

    Bambu Lab XY Belt Tensioner na may Pulley
    Bamboo Lab Thermistor - X1 Series

    Bamboo Lab Thermistor - X1 Series
    Bambu Micro Lidar (Dual Red Laser) - X1 Series

    Bambu Micro Lidar (Dual Red Laser) - X1 Series
    Bambu Lab PTFE Tube Connector

    Bambu Lab PTFE Tube Connector
    Bambu Lab Heatbed Unit V3 - X1 Series

    Bambu Lab Heatbed Unit V3 - X1 Series
    Bambu Lab Liquid Glue para sa Build Plate

    Bambu Lab Liquid Glue para sa Build Plate
    Bambu Lab Replacement Filament Cutter

    Bambu Lab Replacement Filament Cutter
    eSUN ePLA+HS High Speed ​​3D Printer Filament PLA Plus Filament para sa High Speed ​​Printer
    eSUN ePLA+HS High Speed ​​3D Printer Filament PLA Plus Filament para sa High Speed ​​Printer
    eSUN ePLA+HS High Speed ​​3D Printer Filament PLA Plus Filament para sa High Speed ​​Printer
    eSUN ePLA+HS High Speed ​​3D Printer Filament PLA Plus Filament para sa High Speed ​​Printer
    eSUN ePLA+HS High Speed ​​3D Printer Filament PLA Plus Filament para sa High Speed ​​Printer

    eSUN ePLA+HS High Speed ​​3D Printer Filament PLA Plus Filament para sa High Speed ​​Printer

    1. 【High Speed ​​PLA Plus】: Pinapanatili ng eSUN ePLA+HS ang mataas na tibay ng PLA+ kahit na sa mataas na bilis, kaya hindi gaanong malutong ang filament, at ang naka-print na modelo ay may mas mahusay na interlayer bonding. At makakamit nito ang mas mabilis na bilis ng pag-print kaysa sa ordinaryong PLA, hanggang sa 300mm/s bilis ng pag-print.
    2. 【Mabilis na Pag-print】: Sa ilalim ng parehong modelo at oras ng pag-print, ang eSUN ePLA+HS ay maaaring mag-print ng 3-5 beses na mas mabilis sa mataas na bilis na 250mm/s kaysa sa ordinaryong PLA sa mababang bilis na 50mm/s. Ang kahusayan sa pag-print ay maaaring tumaas ng 300% na may mataas na bilis ng 3D printer. At makakamit nito ang mas mahusay na kalidad sa ibabaw, mas mahusay na detalye at mas pinong pag-print sa 250mm/s.
    3. 【High Compatibility】: eSUN ePLA+HS filament, na may mas mabilis na performance sa pag-print, ay mas mahusay na compatible sa mga high speed na printer, gaya ng AnkerMake M5, Bambu Lab X1/ P1P, Creality K1/K1 MAX , Flsun V400, Raise3D Pro3/ RMF500, atbp.
      Makipag-ugnayan sa amin
      detalye ng Produkto

      Ang eSUN ePLA+HS, na may mas balanseng pagganap ng pagtunaw at paglamig, ay may mas maayos na daloy sa estadong tinunaw, at maaari itong palamig nang mas mabilis kapag nagpi-print at nagmomolde. At ito ay may mataas na pagkalikido at mababang tiyak na kapasidad ng init, at ang mahusay na Pagkalikido at kontroladong lagkit na kadahilanan ay maiwasan ang labis na pagkuwerdas at pagkalayo.


      Kung ikukumpara sa ordinaryong PLA filament, ang eSUN ePLA+HS ay may mas mataas na precision, walang deformation, mas malutong at hindi madaling masira. At ito ay natutunaw nang maayos, nagpapakain nang maayos at patuloy nang hindi nababara ang nozzle o extruder, kaya tinitiyak ang mataas na rate ng matagumpay na pag-print at mas mahusay na epekto sa pag-print.

      PAGLALARAWAN

      Ang mabilis na pag-print ay nangangailangan ng mga materyales na maaaring matunaw at lumamig nang mabilis
      Gayunpaman, upang balansehin ang bilis ng pagkatunaw at paglamig ng materyal, ang mga pisikal na katangian ng mga materyales na nakalimbag gamit ang mga mabilis na pamamaraan ay kadalasang nakakaranas ng ilang pagbaba.
      Upang makapagbigay ng mga produktong naka-print na 3D na may mahusay na pagganap sa makina sa ilalim ng mga kondisyon ng mabilis na pag-print, nagsagawa kami ng maraming pagsubok sa iba't ibang mabilis na formulation.
      Bilang resulta, pinili namin ang ePLA+HS, na kilala rin bilang ePLA+HS, na partikular na idinisenyo upang tumugma sa high-speed na pag-print at nag-aalok ng pinahusay na tibay.

      Ang eSUN ePLA+HS, na may mas balanseng pagganap ng pagtunaw at paglamig, ay may mas maayos na daloy sa estadong tinunaw, at maaari itong palamig nang mas mabilis kapag nagpi-print at nagmomolde. At ito ay may mataas na pagkalikido at mababang tiyak na kapasidad ng init, at ang mahusay na Pagkalikido at kontroladong lagkit na kadahilanan ay maiwasan ang labis na pagkuwerdas at pagkalayo.




      Kung ikukumpara sa ordinaryong PLA filament, ang eSUN ePLA+HS ay may mas mataas na precision, walang deformation, mas malutong at hindi madaling masira. At ito ay natutunaw nang maayos, nagpapakain nang maayos at patuloy nang hindi nababara ang nozzle o extruder, kaya tinitiyak ang mataas na rate ng matagumpay na pag-print at mas mahusay na epekto sa pag-print.

      paglalarawan2

      katangian

      • Temperatura ng pag-print: 210-230°C
        Bilis ng bentilador:100%
        Bilis ng Pag-print:50-350mm/s
        Flexural Strength:79Mpa
      • Temperatura sa ilalim ng plato:45-60°C
        Heat Distortion Temp:53°C
        Lakas ng Tensile:60Mpa
        Flexural Modulus：2700Mpa

      Ang eSUN ePLA+HS, na may mas balanseng pagganap ng pagtunaw at paglamig, ay may mas maayos na daloy sa estadong tinunaw, at maaari itong palamig nang mas mabilis kapag nagpi-print at nagmomolde. At ito ay may mataas na pagkalikido at mababang tiyak na kapasidad ng init, at ang mahusay na Pagkalikido at kontroladong lagkit na kadahilanan ay maiwasan ang labis na pagkuwerdas at pagkalayo.




      Kung ikukumpara sa ordinaryong PLA filament, ang eSUN ePLA+HS ay may mas mataas na precision, walang deformation, mas malutong at hindi madaling masira. At ito ay natutunaw nang maayos, nagpapakain nang maayos at patuloy nang hindi nababara ang nozzle o extruder, kaya tinitiyak ang mataas na rate ng matagumpay na pag-print at mas mahusay na epekto sa pag-print.

      paglalarawan2

      Advantage


      Makinis na daloy nang hindi nakaharang.
      Mas mabilis na paglamig at pagbuo.
      Mas angkop para sa high-speed printing.
      Smart Resin Filling

      Ang eSUN ePLA+HS, na may mas balanseng pagganap ng pagtunaw at paglamig, ay may mas maayos na daloy sa estadong tinunaw, at maaari itong palamig nang mas mabilis kapag nagpi-print at nagmomolde. At ito ay may mataas na pagkalikido at mababang tiyak na kapasidad ng init, at ang mahusay na Pagkalikido at kontroladong lagkit na kadahilanan ay maiwasan ang labis na pagkuwerdas at pagkalayo.




      Kung ikukumpara sa ordinaryong PLA filament, ang eSUN ePLA+HS ay may mas mataas na precision, walang deformation, mas malutong at hindi madaling masira. At ito ay natutunaw nang maayos, nagpapakain nang maayos at patuloy nang hindi nababara ang nozzle o extruder, kaya tinitiyak ang mataas na rate ng matagumpay na pag-print at mas mahusay na epekto sa pag-print.

      paglalarawan2

      mga detalye

      mansanas HS-73l8mansanas HS-8dv5epla HS-9rwjepla HS-11tc0

      Ang eSUN ePLA+HS, na may mas balanseng pagganap ng pagtunaw at paglamig, ay may mas maayos na daloy sa estadong tinunaw, at maaari itong palamig nang mas mabilis kapag nagpi-print at nagmomolde. At ito ay may mataas na pagkalikido at mababang tiyak na kapasidad ng init, at ang mahusay na Pagkalikido at kontroladong lagkit na kadahilanan ay maiwasan ang labis na pagkuwerdas at pagkalayo.




      Kung ikukumpara sa ordinaryong PLA filament, ang eSUN ePLA+HS ay may mas mataas na precision, walang deformation, mas malutong at hindi madaling masira. At ito ay natutunaw nang maayos, nagpapakain nang maayos at patuloy nang hindi nababara ang nozzle o extruder, kaya tinitiyak ang mataas na rate ng matagumpay na pag-print at mas mahusay na epekto sa pag-print.

      paglalarawan2

      FAQ

      Ano ang ePLA HS?
      ePLA-HS. Sa pamamagitan ng pagbabalanse sa melt flow index at melt temperature, ang ePLA-HS(mataas na bilis ng PLA ) ay maaaring dumaloy nang maayos sa tunaw na estado at mabilis na lumamig habang nagpi-print. Sa ganitong paraan, makakamit nito ang makinis na pag-print nang walang clogging at mabilis na paglamig nang walang pagpapapangit sa panahon ng mataas na bilis ng pag-print.
      Ano ang pagkakaiba sa pagitan ng PLA at ePLA?
      Tungkol sa mga mekanikal na katangian,Ang ePLA ay mas mataas sa Tough PLA at regular na PLA pagdating sa Tensile (E) modulus(AKA Young's modulus, o modulus of elasticity) – ibig sabihin, kung paano tumutugon ang materyal sa ilalim ng tensyon, na may halagang 4000 MPa