PLA
eSUN ePLA+HS High Speed 3D Printer Filament PLA Plus Filament for High Speed Printer
eSUN ePLA+HS, වඩාත් සමතුලිත ද්රවාංක සහ සිසිලන කාර්ය සාධනයක් සහිතව, උණු කළ තත්වයේ සුමට ප්රවාහයක් ඇති අතර, මුද්රණය කිරීමේදී සහ අච්චු ගැසීමේදී එය වේගයෙන් සිසිල් කළ හැක. තවද එය ඉහළ ද්‍රවශීලතාවයක් සහ අඩු නිශ්චිත තාප ධාරිතාවක් ඇති අතර, විශිෂ්ට ද්‍රවශීලතාවය සහ පාලිත දුස්ස්‍රාවීතා සාධකය අධික නූල් සහ එල්ලා වැටීම් වළක්වයි.
සාමාන්‍ය PLA සූත්‍රිකාව හා සසඳන විට, eSUN ePLA+HS ඉහළ නිරවද්‍යතාවයකින්, විරූපණයකින් තොරව, බිඳෙන සුළු හා කැඩීමට පහසු නැත. තවද එය හොඳින් දිය වී, තුණ්ඩය හෝ නිස්සාරණය අවහිර නොකර සුමටව හා නිරන්තරයෙන් පෝෂණය වන අතර එමඟින් ඉහළ මුද්රණ සාර්ථක අනුපාතයක් සහ වඩා හොඳ මුද්රණ බලපෑමක් සහතික කරයි.
විස්තර
eSUN ePLA+HS, වඩාත් සමතුලිත ද්රවාංක සහ සිසිලන කාර්ය සාධනයක් සහිතව, උණු කළ තත්වයේ සුමට ප්රවාහයක් ඇති අතර, මුද්රණය කිරීමේදී සහ අච්චු ගැසීමේදී එය වේගයෙන් සිසිල් කළ හැක. තවද එය ඉහළ ද්‍රවශීලතාවයක් සහ අඩු නිශ්චිත තාප ධාරිතාවක් ඇති අතර, විශිෂ්ට ද්‍රවශීලතාවය සහ පාලිත දුස්ස්‍රාවීතා සාධකය අධික නූල් සහ එල්ලා වැටීම් වළක්වයි.
සාමාන්‍ය PLA සූත්‍රිකාව හා සසඳන විට, eSUN ePLA+HS සතුව ඉහළ නිරවද්‍යතාවයක් ඇත, විකෘතියක් නොමැත, අඩු බිඳෙනසුලු සහ කැඩීමට පහසු නැත. තවද එය හොඳින් දිය වී, තුණ්ඩය හෝ නිස්සාරණය අවහිර නොකර සුමටව හා නිරන්තරයෙන් පෝෂණය වන අතර එමඟින් ඉහළ මුද්රණ සාර්ථක අනුපාතයක් සහ වඩා හොඳ මුද්රණ බලපෑමක් සහතික කරයි.
විස්තරය2
ලක්ෂණය
- මුද්රණ උෂ්ණත්වය: 210-230 ° Cවිදුලි පංකා වේගය:100%මුද්රණ වේගය:50-350mm/sFlexural ශක්තිය:79Mpa
- පහළ තහඩු උෂ්ණත්වය:45-60 ° Cතාප විකෘති උෂ්ණත්වය:53°Cටෙන්සයිල් ස්ට්රෙන්ත්:60MpaFlexural Modulus:2700Mpa
eSUN ePLA+HS, වඩාත් සමතුලිත ද්රවාංක සහ සිසිලන කාර්ය සාධනයක් සහිතව, උණු කළ තත්වයේ සුමට ප්රවාහයක් ඇති අතර, මුද්රණය කිරීමේදී සහ අච්චු ගැසීමේදී එය වේගයෙන් සිසිල් කළ හැක. තවද එය ඉහළ ද්‍රවශීලතාවයක් සහ අඩු නිශ්චිත තාප ධාරිතාවක් ඇති අතර, විශිෂ්ට ද්‍රවශීලතාවය සහ පාලිත දුස්ස්‍රාවීතා සාධකය අධික නූල් සහ එල්ලා වැටීම් වළක්වයි.
සාමාන්‍ය PLA සූත්‍රිකාව හා සසඳන විට, eSUN ePLA+HS සතුව ඉහළ නිරවද්‍යතාවයක් ඇත, විකෘතියක් නොමැත, අඩු බිඳෙනසුලු සහ කැඩීමට පහසු නැත. තවද එය හොඳින් දිය වී, තුණ්ඩය හෝ නිස්සාරණය අවහිර නොකර සුමටව හා නිරන්තරයෙන් පෝෂණය වන අතර එමඟින් ඉහළ මුද්රණ සාර්ථක අනුපාතයක් සහ වඩා හොඳ මුද්රණ බලපෑමක් සහතික කරයි.
විස්තරය2
වාසිය
වේගවත් සිසිලනය සහ සෑදීම.
අධිවේගී මුද්රණය සඳහා වඩාත් සුදුසුය.
eSUN ePLA+HS, වඩාත් සමතුලිත ද්රවාංක සහ සිසිලන කාර්ය සාධනයක් සහිතව, උණු කළ තත්වයේ සුමට ප්රවාහයක් ඇති අතර, මුද්රණය කිරීමේදී සහ අච්චු ගැසීමේදී එය වේගයෙන් සිසිල් කළ හැක. තවද එය ඉහළ ද්‍රවශීලතාවයක් සහ අඩු නිශ්චිත තාප ධාරිතාවක් ඇති අතර, විශිෂ්ට ද්‍රවශීලතාවය සහ පාලිත දුස්ස්‍රාවීතා සාධකය අධික නූල් සහ එල්ලා වැටීම් වළක්වයි.
සාමාන්‍ය PLA සූත්‍රිකාව හා සසඳන විට, eSUN ePLA+HS සතුව ඉහළ නිරවද්‍යතාවයක් ඇත, විකෘතියක් නොමැත, අඩු බිඳෙනසුලු සහ කැඩීමට පහසු නැත. තවද එය හොඳින් දිය වී, තුණ්ඩය හෝ නිස්සාරණය අවහිර නොකර සුමටව හා නිරන්තරයෙන් පෝෂණය වන අතර එමඟින් ඉහළ මුද්රණ සාර්ථක අනුපාතයක් සහ වඩා හොඳ මුද්රණ බලපෑමක් සහතික කරයි.
විස්තරය2
විස්තර
eSUN ePLA+HS, වඩාත් සමතුලිත ද්රවාංක සහ සිසිලන කාර්ය සාධනයක් සහිතව, උණු කළ තත්වයේ සුමට ප්රවාහයක් ඇති අතර, මුද්රණය කිරීමේදී සහ අච්චු ගැසීමේදී එය වේගයෙන් සිසිල් කළ හැක. තවද එය ඉහළ ද්‍රවශීලතාවයක් සහ අඩු නිශ්චිත තාප ධාරිතාවක් ඇති අතර, විශිෂ්ට ද්‍රවශීලතාවය සහ පාලිත දුස්ස්‍රාවීතා සාධකය අධික නූල් සහ එල්ලා වැටීම් වළක්වයි.
සාමාන්‍ය PLA සූත්‍රිකාව හා සසඳන විට, eSUN ePLA+HS සතුව ඉහළ නිරවද්‍යතාවයක් ඇත, විකෘතියක් නොමැත, අඩු බිඳෙනසුලු සහ කැඩීමට පහසු නැත. තවද එය හොඳින් දිය වී, තුණ්ඩය හෝ නිස්සාරණය අවහිර නොකර සුමටව හා නිරන්තරයෙන් පෝෂණය වන අතර එමඟින් ඉහළ මුද්රණ සාර්ථක අනුපාතයක් සහ වඩා හොඳ මුද්රණ බලපෑමක් සහතික කරයි.
විස්තරය2