Genesys ZU-3EG XCZU3EG Placă de dezvoltare Zynq UltraScale+MPSoC 410-383-3EG

Digilent Genesys ZU este o placă de dezvoltare autonomă Zynq UltraScale+ EG/EV MPSoC, concepută pentru a oferi un punct de intrare ideal, combinând rentabilitatea cu interfețe puternice de conectivitate multimedia și de rețea. Există două variante ale Genesys ZU: 3EG și 5EV. Aceste două variante sunt diferențiate prin versiunea chip MPSoC și unele periferice. În comparație cu 3EG, cu 5EV obțineți DDR4 mai rapid, mai mult material FPGA, un codec video și transceiver GTH care permit HDMI Source, Sink și 10G SFP+. Ambele variante acceptă mai multe interfețe multimedia și de rețea, cu o combinație excelentă de periferice integrate, sloturi DDR4, Mini PCIe și microSD ușor de actualizat, împreună cu conectori multi-cameră și de extindere de mare viteză, care sunt proiectați pentru a suporta o gamă largă de utilizări. -cazuri. Genesys ZU este orientat în primul rând către aplicațiile bazate pe Linux care facilitează accesul la Wi-Fi, radio celular (WWAN), SSD, USB SuperSpeed ​​și video 4K. Două porturi specializate diferite, inclusiv porturi Pmod și modul de expansiune de mare viteză compatibile cu SYZYGY pentru noile noastre Zmods, permit extinderea flexibilă și accesul ușor la un ecosistem larg de module suplimentare, perfecte pentru evaluarea siliciului și prototiparea rapidă.

Dispozitivele Zynq UltraScale+ 3EG includ elemente de procesare specializate necesare pentru a excela în infrastructura cu fir și 5G de ultimă generație, cloud computing, AI și aplicații aerospațiale și de apărare. Dispozitivele 5EV sunt proiectate având în vedere video de înaltă definiție și sunt ideale pentru multimedia, ADAS auto, supraveghere și alte aplicații de viziune încorporată.

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG și XCZU5EV sunt acceptate de Vivado Design Suite, inclusiv ediția gratuită Vivado ML Standard (fostă Vivado WebPACK™).

Ghidurile și demonstrațiile sunt disponibile pentru a ajuta utilizatorii să înceapă rapid cu Genesys ZU. Acestea pot fi găsite prin intermediulMateriale suportfila.