PLA
Filamento para impressora 3D de alta velocidade eSUN ePLA + HS PLA Plus Filamento para impressoras de alta velocidade
eSUN ePLA+HS, com desempenho de fusão e resfriamento mais equilibrado, possui fluxo mais suave no estado fundido e pode ser resfriado mais rapidamente durante a impressão e moldagem. E possui alta fluidez e baixa capacidade de calor específico, e excelente fluidez e fator de viscosidade controlado evitam encordoamento e flacidez excessivos.
Comparado com o filamento PLA comum, o eSUN ePLA+HS tem maior precisão, sem deformação, menos frágil e não é fácil de quebrar. E derrete bem, alimenta-se de maneira suave e constante sem entupir o bico ou a extrusora, garantindo assim uma alta taxa de sucesso de impressão e melhor efeito de impressão.
DESCRIÇÃO
eSUN ePLA+HS, com desempenho de fusão e resfriamento mais equilibrado, possui fluxo mais suave no estado fundido e pode ser resfriado mais rapidamente durante a impressão e moldagem. E possui alta fluidez e baixa capacidade de calor específico, e excelente fluidez e fator de viscosidade controlado evitam encordoamento e flacidez excessivos.
Comparado com o filamento PLA comum, o eSUN ePLA+HS tem maior precisão, sem deformação, menos frágil e não é fácil de quebrar. E derrete bem, alimenta-se de maneira suave e constante sem entupir o bico ou a extrusora, garantindo assim uma alta taxa de sucesso de impressão e melhor efeito de impressão.
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característica
- Temperatura de impressão:210-230°CVelocidade do ventilador:100%Velocidade de impressão:50-350 mm/sResistência à flexão:79Mpa
- Temperatura da placa inferior:45-60°CTemperatura de distorção de calor:53ºCResistência à tracção:60MpaMódulo Flexural:2700Mpa
eSUN ePLA+HS, com desempenho de fusão e resfriamento mais equilibrado, possui fluxo mais suave no estado fundido e pode ser resfriado mais rapidamente durante a impressão e moldagem. E possui alta fluidez e baixa capacidade de calor específico, e excelente fluidez e fator de viscosidade controlado evitam encordoamento e flacidez excessivos.
Comparado com o filamento PLA comum, o eSUN ePLA+HS tem maior precisão, sem deformação, menos frágil e não é fácil de quebrar. E derrete bem, alimenta-se de maneira suave e constante sem entupir o bico ou a extrusora, garantindo assim uma alta taxa de sucesso de impressão e melhor efeito de impressão.
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Vantagem
Resfriamento e formação mais rápidos.
Mais adequado para impressão em alta velocidade.
eSUN ePLA+HS, com desempenho de fusão e resfriamento mais equilibrado, possui fluxo mais suave no estado fundido e pode ser resfriado mais rapidamente durante a impressão e moldagem. E possui alta fluidez e baixa capacidade de calor específico, e excelente fluidez e fator de viscosidade controlado evitam encordoamento e flacidez excessivos.
Comparado com o filamento PLA comum, o eSUN ePLA+HS tem maior precisão, sem deformação, menos frágil e não é fácil de quebrar. E derrete bem, alimenta-se de maneira suave e constante sem entupir o bico ou a extrusora, garantindo assim uma alta taxa de sucesso de impressão e melhor efeito de impressão.
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detalhes
eSUN ePLA+HS, com desempenho de fusão e resfriamento mais equilibrado, possui fluxo mais suave no estado fundido e pode ser resfriado mais rapidamente durante a impressão e moldagem. E possui alta fluidez e baixa capacidade de calor específico, e excelente fluidez e fator de viscosidade controlado evitam encordoamento e flacidez excessivos.
Comparado com o filamento PLA comum, o eSUN ePLA+HS tem maior precisão, sem deformação, menos frágil e não é fácil de quebrar. E derrete bem, alimenta-se de maneira suave e constante sem entupir o bico ou a extrusora, garantindo assim uma alta taxa de sucesso de impressão e melhor efeito de impressão.
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