• 658d1e4uz7
  • 658d1e46zt
  • 658d1e4e3j
  • 658d1e4dcq
  • 658d1e4t3e
    • Malay
    French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen Uyghur English
    Leave Your Message
    eSUN ePLA+HS Filamen Pencetak 3D Berkelajuan Tinggi Filamen PLA Plus untuk Pencetak Berkelajuan Tinggi

    PLA

    Kategori Produk
    Produk Pilihan
    Unit Pengumpan AMS lite Lab Bambu

    Unit Pengumpan AMS lite Lab Bambu
    Bambu Lab AMS - Sistem Bahan Automatik

    Bambu Lab AMS - Sistem Bahan Automatik
    Panel Logam Belakang Makmal Bambu - Siri X1

    Panel Logam Belakang Makmal Bambu - Siri X1
    Penegang Tali Pinggang XY Lab Bambu dengan Takal

    Penegang Tali Pinggang XY Lab Bambu dengan Takal
    Termistor Makmal Buluh - Siri X1

    Termistor Makmal Buluh - Siri X1
    Bambu Micro Lidar (Dual Red Laser) - Siri X1

    Bambu Micro Lidar (Dual Red Laser) - Siri X1
    Penyambung Tiub PTFE Lab Bambu

    Penyambung Tiub PTFE Lab Bambu
    Unit Katil Haba Lab Bambu V3 - Siri X1

    Unit Katil Haba Lab Bambu V3 - Siri X1
    Gam Cecair Makmal Bambu untuk Plat Binaan

    Gam Cecair Makmal Bambu untuk Plat Binaan
    Pemotong Filamen Pengganti Makmal Bambu

    Pemotong Filamen Pengganti Makmal Bambu
    eSUN ePLA+HS Filamen Pencetak 3D Berkelajuan Tinggi Filamen PLA Plus untuk Pencetak Berkelajuan Tinggi
    eSUN ePLA+HS Filamen Pencetak 3D Berkelajuan Tinggi Filamen PLA Plus untuk Pencetak Berkelajuan Tinggi
    eSUN ePLA+HS Filamen Pencetak 3D Berkelajuan Tinggi Filamen PLA Plus untuk Pencetak Berkelajuan Tinggi
    eSUN ePLA+HS Filamen Pencetak 3D Berkelajuan Tinggi Filamen PLA Plus untuk Pencetak Berkelajuan Tinggi
    eSUN ePLA+HS Filamen Pencetak 3D Berkelajuan Tinggi Filamen PLA Plus untuk Pencetak Berkelajuan Tinggi

    eSUN ePLA+HS Filamen Pencetak 3D Berkelajuan Tinggi Filamen PLA Plus untuk Pencetak Berkelajuan Tinggi

    1. 【PLA Plus Berkelajuan Tinggi】: eSUN ePLA+HS mengekalkan keliatan tinggi PLA+ walaupun pada kelajuan tinggi, oleh itu filamen kurang rapuh, dan model bercetak mempunyai ikatan antara lapisan yang lebih baik. Dan ia boleh mencapai kelajuan pencetakan yang lebih pantas daripada PLA biasa, sehingga kelajuan pencetakan 300mm/s.
    2. 【Cetakan Cepat】: Di bawah model dan masa cetakan yang sama, eSUN ePLA+HS boleh mencetak 3-5 kali lebih pantas pada kelajuan tinggi 250mm/s daripada PLA biasa pada kelajuan rendah 50mm/s. Kecekapan percetakan boleh ditingkatkan sebanyak 300% dengan pencetak 3D berkelajuan tinggi. Dan ia boleh mencapai kualiti permukaan yang lebih baik, perincian yang lebih baik dan cetakan yang lebih halus pada 250mm/s.
    3. 【Keserasian Tinggi】: Filamen eSUN ePLA+HS, dengan prestasi pencetakan pantas yang lebih baik, lebih serasi dengan pencetak berkelajuan tinggi, seperti seperti AnkerMake M5, Bambu Lab X1/ P1P, Creality K1/K1 MAX , Flsun V400, Raise3D Pro3/ RMF500, dsb.
      Hubungi Kami
      Maklumat produk

      eSUN ePLA+HS, dengan prestasi lebur dan penyejukan yang lebih seimbang, mempunyai aliran yang lebih lancar dalam keadaan cair, dan ia boleh disejukkan dengan lebih cepat apabila mencetak dan membentuk. Dan ia mempunyai kecairan tinggi dan kapasiti haba tentu yang rendah, dan Kebendalir yang sangat baik dan faktor kelikatan terkawal mengelakkan rentetan dan kendur yang berlebihan.


      Berbanding dengan filamen PLA biasa, eSUN ePLA+HS mempunyai ketepatan yang lebih tinggi, tiada ubah bentuk, kurang rapuh dan tidak mudah pecah. Dan ia cair dengan baik, suapan dengan lancar dan berterusan tanpa menyumbat muncung atau penyemperit, sekali gus memastikan kadar kejayaan pencetakan yang tinggi dan kesan cetakan yang lebih baik.

      PENERANGAN

      Pencetakan pantas memerlukan bahan yang boleh cair dan sejuk dengan cepat
      Walau bagaimanapun, untuk mengimbangi kelajuan bahan lebur dan penyejukan, sifat fizikal bahan yang dicetak menggunakan teknik pantas biasanya mengalami sedikit penurunan.
      Untuk menyediakan produk cetakan 3D dengan prestasi mekanikal yang unggul di bawah keadaan percetakan yang pantas, kami telah menjalankan banyak ujian ke atas pelbagai rumusan pantas.
      Hasilnya, kami telah memilih ePLA+HS secara selektif, juga dikenali sebagai ePLA+HS, yang direka khusus untuk memadankan percetakan berkelajuan tinggi dan menawarkan keliatan yang dipertingkatkan.

      eSUN ePLA+HS, dengan prestasi lebur dan penyejukan yang lebih seimbang, mempunyai aliran yang lebih lancar dalam keadaan cair, dan ia boleh disejukkan dengan lebih cepat apabila mencetak dan membentuk. Dan ia mempunyai kecairan tinggi dan kapasiti haba tentu yang rendah, dan Kebendalir yang sangat baik dan faktor kelikatan terkawal mengelakkan rentetan dan kendur yang berlebihan.




      Berbanding dengan filamen PLA biasa, eSUN ePLA+HS mempunyai ketepatan yang lebih tinggi, tiada ubah bentuk, kurang rapuh dan tidak mudah pecah. Dan ia cair dengan baik, suapan dengan lancar dan berterusan tanpa menyumbat muncung atau penyemperit, sekali gus memastikan kadar kejayaan pencetakan yang tinggi dan kesan cetakan yang lebih baik.

      penerangan2

      ciri

      • Suhu percetakan：210-230°C
        Kelajuan kipas:100%
        Kelajuan Mencetak：50-350mm/s
        Kekuatan lenturan:79Mpa
      • Suhu plat bawah:45-60°C
        Suhu herotan Haba：53°C
        Kekuatan Tegangan：60Mpa
        Modulus lentur：2700Mpa

      eSUN ePLA+HS, dengan prestasi lebur dan penyejukan yang lebih seimbang, mempunyai aliran yang lebih lancar dalam keadaan cair, dan ia boleh disejukkan dengan lebih cepat apabila mencetak dan membentuk. Dan ia mempunyai kecairan tinggi dan kapasiti haba tentu yang rendah, dan Kebendalir yang sangat baik dan faktor kelikatan terkawal mengelakkan rentetan dan kendur yang berlebihan.




      Berbanding dengan filamen PLA biasa, eSUN ePLA+HS mempunyai ketepatan yang lebih tinggi, tiada ubah bentuk, kurang rapuh dan tidak mudah pecah. Dan ia cair dengan baik, suapan dengan lancar dan berterusan tanpa menyumbat muncung atau penyemperit, sekali gus memastikan kadar kejayaan pencetakan yang tinggi dan kesan cetakan yang lebih baik.

      penerangan2

      Kelebihan


      Aliran lancar tanpa menghalang.
      Penyejukan dan pembentukan lebih cepat.
      Lebih sesuai untuk percetakan berkelajuan tinggi.
      Pengisian Resin Pintar

      eSUN ePLA+HS, dengan prestasi lebur dan penyejukan yang lebih seimbang, mempunyai aliran yang lebih lancar dalam keadaan cair, dan ia boleh disejukkan dengan lebih cepat apabila mencetak dan membentuk. Dan ia mempunyai kecairan tinggi dan kapasiti haba tentu yang rendah, dan Kebendalir yang sangat baik dan faktor kelikatan terkawal mengelakkan rentetan dan kendur yang berlebihan.




      Berbanding dengan filamen PLA biasa, eSUN ePLA+HS mempunyai ketepatan yang lebih tinggi, tiada ubah bentuk, kurang rapuh dan tidak mudah pecah. Dan ia cair dengan baik, suapan dengan lancar dan berterusan tanpa menyumbat muncung atau penyemperit, sekali gus memastikan kadar kejayaan pencetakan yang tinggi dan kesan cetakan yang lebih baik.

      penerangan2

      butiran

      epal HS-73l8epal HS-8dv5epla HS-9rwjepla HS-11tc0

      eSUN ePLA+HS, dengan prestasi lebur dan penyejukan yang lebih seimbang, mempunyai aliran yang lebih lancar dalam keadaan cair, dan ia boleh disejukkan dengan lebih cepat apabila mencetak dan membentuk. Dan ia mempunyai kecairan tinggi dan kapasiti haba tentu yang rendah, dan Kebendalir yang sangat baik dan faktor kelikatan terkawal mengelakkan rentetan dan kendur yang berlebihan.




      Berbanding dengan filamen PLA biasa, eSUN ePLA+HS mempunyai ketepatan yang lebih tinggi, tiada ubah bentuk, kurang rapuh dan tidak mudah pecah. Dan ia cair dengan baik, suapan dengan lancar dan berterusan tanpa menyumbat muncung atau penyemperit, sekali gus memastikan kadar kejayaan pencetakan yang tinggi dan kesan cetakan yang lebih baik.

      penerangan2

      Soalan Lazim

      Apakah ePLA HS?
      ePLA-HS. Dengan mengimbangi indeks aliran cair dan suhu cair, ePLA-HS(PLA berkelajuan tinggi ) boleh mengalir dengan lancar dalam keadaan cair dan cepat sejuk semasa mencetak. Dengan cara ini, ia boleh mencapai percetakan lancar tanpa tersumbat dan penyejukan pantas tanpa ubah bentuk semasa percetakan berkelajuan tinggi.
      Apakah perbezaan antara PLA dan ePLA?
      Berkenaan dengan sifat mekanikal,ePLA lebih unggul daripada PLA Tough dan PLA biasa apabila ia berkaitan dengan modulus Tegangan (E).(Modulus AKA Young, atau modulus keanjalan) – iaitu, bagaimana bahan bertindak balas di bawah tegangan, dengan nilai 4000 MPa