Filamento para impresora 3D de alta velocidad eSUN ePLA+HS Filamento PLA Plus para impresoras de alta velocidad
eSUN ePLA+HS, con un rendimiento de fusión y enfriamiento más equilibrado, tiene un flujo más suave en estado fundido y se puede enfriar más rápido al imprimir y moldear. Y tiene alta fluidez y baja capacidad calorífica específica, y una excelente fluidez y un factor de viscosidad controlado evitan el encordado y el hundimiento excesivos.
En comparación con el filamento PLA ordinario, eSUN ePLA+HS tiene mayor precisión, no se deforma, es menos frágil y no es fácil de romper. Y se funde bien, se alimenta de manera suave y constante sin obstruir la boquilla o el extrusor, lo que garantiza una alta tasa de éxito de impresión y un mejor efecto de impresión.
DESCRIPCIÓN
eSUN ePLA+HS, con un rendimiento de fusión y enfriamiento más equilibrado, tiene un flujo más suave en estado fundido y se puede enfriar más rápido al imprimir y moldear. Y tiene alta fluidez y baja capacidad calorífica específica, y una excelente fluidez y un factor de viscosidad controlado evitan el encordado y el hundimiento excesivos.
En comparación con el filamento PLA ordinario, eSUN ePLA+HS tiene mayor precisión, no se deforma, es menos frágil y no es fácil de romper. Y se funde bien, se alimenta de manera suave y constante sin obstruir la boquilla o el extrusor, lo que garantiza una alta tasa de éxito de impresión y un mejor efecto de impresión.
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característica
- Temperatura de impresión: 210-230°CVelocidad del ventilador:100%Velocidad de impresión:50-350 mm/sFuerza flexible:79Mpa
- Temperatura de la placa inferior:45-60°CTemperatura de distorsión del calor:53ºCResistencia a la tracción:60MpaMódulo de flexión:2700Mpa
eSUN ePLA+HS, con un rendimiento de fusión y enfriamiento más equilibrado, tiene un flujo más suave en estado fundido y se puede enfriar más rápido al imprimir y moldear. Y tiene alta fluidez y baja capacidad calorífica específica, y una excelente fluidez y un factor de viscosidad controlado evitan el encordado y el hundimiento excesivos.
En comparación con el filamento PLA ordinario, eSUN ePLA+HS tiene mayor precisión, no se deforma, es menos frágil y no es fácil de romper. Y se funde bien, se alimenta de manera suave y constante sin obstruir la boquilla o el extrusor, lo que garantiza una alta tasa de éxito de impresión y un mejor efecto de impresión.
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Ventaja
Enfriamiento y formación más rápidos.
Más adecuado para impresión de alta velocidad.
eSUN ePLA+HS, con un rendimiento de fusión y enfriamiento más equilibrado, tiene un flujo más suave en estado fundido y se puede enfriar más rápido al imprimir y moldear. Y tiene alta fluidez y baja capacidad calorífica específica, y una excelente fluidez y un factor de viscosidad controlado evitan el encordado y el hundimiento excesivos.
En comparación con el filamento PLA ordinario, eSUN ePLA+HS tiene mayor precisión, no se deforma, es menos frágil y no es fácil de romper. Y se funde bien, se alimenta de manera suave y constante sin obstruir la boquilla o el extrusor, lo que garantiza una alta tasa de éxito de impresión y un mejor efecto de impresión.
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detalles
eSUN ePLA+HS, con un rendimiento de fusión y enfriamiento más equilibrado, tiene un flujo más suave en estado fundido y se puede enfriar más rápido al imprimir y moldear. Y tiene alta fluidez y baja capacidad calorífica específica, y una excelente fluidez y un factor de viscosidad controlado evitan el encordado y el hundimiento excesivos.
En comparación con el filamento PLA ordinario, eSUN ePLA+HS tiene mayor precisión, no se deforma, es menos frágil y no es fácil de romper. Y se funde bien, se alimenta suave y constantemente sin obstruir la boquilla o el extrusor, asegurando así una alta tasa de éxito de impresión y un mejor efecto de impresión.
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