• 658d1e4uz7
  • 658d1e46zt
  • 658d1e4e3j
  • 658d1e4dcq
  • 658d1e4t3e
    • German
    French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen Uyghur English
    Leave Your Message
    eSUN ePLA+HS Hochgeschwindigkeits-3D-Druckerfilament PLA Plus-Filament für Hochgeschwindigkeitsdrucker

    PLA

    Produktkategorien
    Ausgewählte Produkte
    Bambu Lab AMS lite Feeder-Einheit

    Bambu Lab AMS lite Feeder-Einheit
    Bambu Lab AMS – Automatisches Materialsystem

    Bambu Lab AMS – Automatisches Materialsystem
    Bambu Lab-Rückwand aus Metall – X1-Serie

    Bambu Lab-Rückwand aus Metall – X1-Serie
    Bambu Lab XY Riemenspanner mit Riemenscheibe

    Bambu Lab XY Riemenspanner mit Riemenscheibe
    Bamboo Lab-Thermistor – Serie X1

    Bamboo Lab-Thermistor – Serie X1
    Bambu Micro Lidar (Dual Red Laser) – X1-Serie

    Bambu Micro Lidar (Dual Red Laser) – X1-Serie
    Bambu Lab PTFE-Schlauchverbinder

    Bambu Lab PTFE-Schlauchverbinder
    Bambu Lab-Heizbetteinheit V3 – X1-Serie

    Bambu Lab-Heizbetteinheit V3 – X1-Serie
    Bambu Lab Flüssigkleber für Bauplatte

    Bambu Lab Flüssigkleber für Bauplatte
    Ersatz-Filamentschneider von Bambu Lab

    Ersatz-Filamentschneider von Bambu Lab
    eSUN ePLA+HS Hochgeschwindigkeits-3D-Druckerfilament PLA Plus-Filament für Hochgeschwindigkeitsdrucker
    eSUN ePLA+HS Hochgeschwindigkeits-3D-Druckerfilament PLA Plus-Filament für Hochgeschwindigkeitsdrucker
    eSUN ePLA+HS Hochgeschwindigkeits-3D-Druckerfilament PLA Plus-Filament für Hochgeschwindigkeitsdrucker
    eSUN ePLA+HS Hochgeschwindigkeits-3D-Druckerfilament PLA Plus-Filament für Hochgeschwindigkeitsdrucker
    eSUN ePLA+HS Hochgeschwindigkeits-3D-Druckerfilament PLA Plus-Filament für Hochgeschwindigkeitsdrucker

    eSUN ePLA+HS Hochgeschwindigkeits-3D-Druckerfilament PLA Plus-Filament für Hochgeschwindigkeitsdrucker

    1. 【Hochgeschwindigkeits-PLA Plus】: eSUN ePLA+HS behält die hohe Zähigkeit von PLA+ auch bei hohen Geschwindigkeiten bei, sodass das Filament weniger spröde ist und das gedruckte Modell eine bessere Zwischenschichtbindung aufweist. Und es kann eine schnellere Druckgeschwindigkeit als herkömmliches PLA erreichen, nämlich eine Druckgeschwindigkeit von bis zu 300 mm/s.
    2. 【Schnelles Drucken】: Bei gleichem Modell und gleicher Druckzeit kann eSUN ePLA+HS bei hoher Geschwindigkeit von 250 mm/s drei- bis fünfmal schneller drucken als herkömmliches PLA bei niedriger Geschwindigkeit von 50 mm/s. Mit einem Hochgeschwindigkeits-3D-Drucker kann die Druckeffizienz um 300 % gesteigert werden. Und es kann eine bessere Oberflächenqualität, bessere Details und einen feineren Druck bei 250 mm/s erzielen.
    3. 【Hohe Kompatibilität】: eSUN ePLA+HS-Filament mit besserer Schnelldruckleistung ist besser kompatibel mit Hochgeschwindigkeitsdruckern wie AnkerMake M5, Bambu Lab X1/ P1P, Creality K1/K1 MAX, Flsun V400, Raise3D Pro3/ RMF500 usw.
      Kontaktiere uns
      Produktdetails

      eSUN ePLA+HS verfügt über eine ausgewogenere Schmelz- und Kühlleistung, hat einen gleichmäßigeren Fluss im geschmolzenen Zustand und kann beim Drucken und Formen schneller abgekühlt werden. Und es verfügt über eine hohe Fließfähigkeit und eine geringe spezifische Wärmekapazität sowie eine ausgezeichnete Fließfähigkeit und einen kontrollierten Viskositätsfaktor, um übermäßiges Fädenziehen und Durchhängen zu verhindern.


      Im Vergleich zu gewöhnlichem PLA-Filament weist eSUN ePLA+HS eine höhere Präzision auf, keine Verformung, weniger spröde und nicht leicht zu brechen. Und es schmilzt gut, wird gleichmäßig und gleichmäßig zugeführt, ohne die Düse oder den Extruder zu verstopfen, wodurch eine hohe Erfolgsquote beim Drucken und ein besserer Druckeffekt gewährleistet werden.

      BESCHREIBUNG

      Für schnelles Drucken sind Materialien erforderlich, die schnell schmelzen und abkühlen können
      Um jedoch die Geschwindigkeit des Materialschmelzens und -abkühlens auszugleichen, nehmen die physikalischen Eigenschaften von Materialien, die mit schnellen Techniken gedruckt werden, normalerweise etwas ab.
      Um 3D-Druckprodukten eine überlegene mechanische Leistung unter schnellen Druckbedingungen zu bieten, haben wir zahlreiche Tests mit verschiedenen Schnellformulierungen durchgeführt.
      Aus diesem Grund haben wir uns gezielt für ePLA+HS, auch bekannt als ePLA+HS, entschieden, das speziell für den Hochgeschwindigkeitsdruck entwickelt wurde und eine verbesserte Robustheit bietet.

      eSUN ePLA+HS verfügt über eine ausgewogenere Schmelz- und Kühlleistung, hat einen gleichmäßigeren Fluss im geschmolzenen Zustand und kann beim Drucken und Formen schneller abgekühlt werden. Und es verfügt über eine hohe Fließfähigkeit und eine geringe spezifische Wärmekapazität sowie eine ausgezeichnete Fließfähigkeit und einen kontrollierten Viskositätsfaktor, um übermäßiges Fädenziehen und Durchhängen zu verhindern.




      Im Vergleich zu gewöhnlichem PLA-Filament weist eSUN ePLA+HS eine höhere Präzision auf, keine Verformung, weniger spröde und nicht leicht zu brechen. Und es schmilzt gut, wird gleichmäßig und gleichmäßig zugeführt, ohne die Düse oder den Extruder zu verstopfen, wodurch eine hohe Erfolgsquote beim Drucken und ein besserer Druckeffekt gewährleistet werden.

      Beschreibung2

      charakteristisch

      • Drucktemperatur: 210–230 °C
        Lüftergeschwindigkeit:100%
        Druckgeschwindigkeit:50–350 mm/s
        Biegefestigkeit:79 MPa
      • Temperatur der Bodenplatte:45-60°C
        Wärmeverformungstemperatur:53°C
        Zugfestigkeit:60 MPa
        Biegemodul:2700 MPa

      eSUN ePLA+HS verfügt über eine ausgewogenere Schmelz- und Kühlleistung, hat einen gleichmäßigeren Fluss im geschmolzenen Zustand und kann beim Drucken und Formen schneller abgekühlt werden. Und es verfügt über eine hohe Fließfähigkeit und eine geringe spezifische Wärmekapazität sowie eine ausgezeichnete Fließfähigkeit und einen kontrollierten Viskositätsfaktor, um übermäßiges Fädenziehen und Durchhängen zu verhindern.




      Im Vergleich zu gewöhnlichem PLA-Filament weist eSUN ePLA+HS eine höhere Präzision auf, keine Verformung, weniger spröde und nicht leicht zu brechen. Und es schmilzt gut, wird gleichmäßig und gleichmäßig zugeführt, ohne die Düse oder den Extruder zu verstopfen, wodurch eine hohe Erfolgsquote beim Drucken und ein besserer Druckeffekt gewährleistet werden.

      Beschreibung2

      Vorteil


      Reibungsloser Fluss ohne Blockierung.
      Schnelleres Abkühlen und Formen.
      Besser geeignet für Hochgeschwindigkeitsdruck.
      Intelligente Harzfüllung

      eSUN ePLA+HS verfügt über eine ausgewogenere Schmelz- und Kühlleistung, hat einen gleichmäßigeren Fluss im geschmolzenen Zustand und kann beim Drucken und Formen schneller abgekühlt werden. Und es verfügt über eine hohe Fließfähigkeit und eine geringe spezifische Wärmekapazität sowie eine ausgezeichnete Fließfähigkeit und einen kontrollierten Viskositätsfaktor, um übermäßiges Fädenziehen und Durchhängen zu verhindern.




      Im Vergleich zu gewöhnlichem PLA-Filament weist eSUN ePLA+HS eine höhere Präzision auf, keine Verformung, weniger spröde und nicht leicht zu brechen. Und es schmilzt gut, wird gleichmäßig und gleichmäßig zugeführt, ohne die Düse oder den Extruder zu verstopfen, wodurch eine hohe Erfolgsquote beim Drucken und ein besserer Druckeffekt gewährleistet werden.

      Beschreibung2

      Einzelheiten

      Apfel HS-73l8Apfel HS-8dv5epla HS-9rwjepla HS-11tc0

      eSUN ePLA+HS verfügt über eine ausgewogenere Schmelz- und Kühlleistung, hat einen gleichmäßigeren Fluss im geschmolzenen Zustand und kann beim Drucken und Formen schneller abgekühlt werden. Und es verfügt über eine hohe Fließfähigkeit und eine geringe spezifische Wärmekapazität sowie eine ausgezeichnete Fließfähigkeit und einen kontrollierten Viskositätsfaktor, um übermäßiges Fädenziehen und Durchhängen zu verhindern.




      Im Vergleich zu gewöhnlichem PLA-Filament weist eSUN ePLA+HS eine höhere Präzision auf, keine Verformung, weniger spröde und nicht leicht zu brechen. Und es schmilzt gut, wird gleichmäßig und gleichmäßig zugeführt, ohne die Düse oder den Extruder zu verstopfen, wodurch eine hohe Erfolgsquote beim Drucken und ein besserer Druckeffekt gewährleistet werden.

      Beschreibung2

      FAQ

      Was ist ePLA HS?
      ePLA-HS. Durch den Ausgleich von Schmelzindex und Schmelztemperatur sorgt das ePLA-HS(Hochgeschwindigkeits-PLA ) kann im geschmolzenen Zustand reibungslos fließen und beim Drucken schnell abkühlen. Auf diese Weise kann ein reibungsloser Druck ohne Verstopfungen und eine schnelle Abkühlung ohne Verformung beim Hochgeschwindigkeitsdrucken erreicht werden.
      Was ist der Unterschied zwischen PLA und ePLA?
      Was die mechanischen Eigenschaften betrifft,ePLA ist Tough PLA und regulärem PLA überlegen, wenn es um den Zugmodul (E) geht(auch bekannt als Young-Modul oder Elastizitätsmodul) – also wie das Material unter Spannung reagiert, mit einem Wert von 4000 MPa