• 658d1e4uz7
  • 658d1e46zt
  • 658d1e4e3j
  • 658d1e4dcq
  • 658d1e4t3e
    • Cebuano
    French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen Uyghur English
    Leave Your Message
    eSUN ePLA+HS High Speed ​​3D Printer Filament PLA Plus Filament para sa High Speed ​​Printer

    PLA

    Mga Kategorya sa Produkto
    Gipili nga mga Produkto
    Bambu Lab AMS lite Feeder Unit

    Bambu Lab AMS lite Feeder Unit
    Bambu Lab AMS - Awtomatikong Sistema sa Materyal

    Bambu Lab AMS - Awtomatikong Sistema sa Materyal
    Bambu Lab Rear Metal Panel - X1 Series

    Bambu Lab Rear Metal Panel - X1 Series
    Bambu Lab XY Belt Tensioner nga adunay Pulley

    Bambu Lab XY Belt Tensioner nga adunay Pulley
    Bamboo Lab Thermistor - X1 Series

    Bamboo Lab Thermistor - X1 Series
    Bambu Micro Lidar (Dual nga Pula nga Laser) - X1 Series

    Bambu Micro Lidar (Dual nga Pula nga Laser) - X1 Series
    Bambu Lab PTFE Tube Connector

    Bambu Lab PTFE Tube Connector
    Bambu Lab Heatbed Unit V3 - X1 Series

    Bambu Lab Heatbed Unit V3 - X1 Series
    Bambu Lab Liquid Glue para sa Build Plate

    Bambu Lab Liquid Glue para sa Build Plate
    Bambu Lab nga Pagpuli sa Filament Cutter

    Bambu Lab nga Pagpuli sa Filament Cutter
    eSUN ePLA+HS High Speed ​​3D Printer Filament PLA Plus Filament para sa High Speed ​​Printer
    eSUN ePLA+HS High Speed ​​3D Printer Filament PLA Plus Filament para sa High Speed ​​Printer
    eSUN ePLA+HS High Speed ​​3D Printer Filament PLA Plus Filament para sa High Speed ​​Printer
    eSUN ePLA+HS High Speed ​​3D Printer Filament PLA Plus Filament para sa High Speed ​​Printer
    eSUN ePLA+HS High Speed ​​3D Printer Filament PLA Plus Filament para sa High Speed ​​Printer

    eSUN ePLA+HS High Speed ​​3D Printer Filament PLA Plus Filament para sa High Speed ​​Printer

    1. 【High Speed ​​PLA Plus】: Ang eSUN ePLA+HS nagmintinar sa taas nga katig-a sa PLA+ bisan sa taas nga tulin, busa ang filament dili kaayo brittle, ug ang naimprinta nga modelo adunay mas maayo nga interlayer bonding. Ug makab-ot niini ang mas paspas nga gikusgon sa pag-imprenta kay sa ordinaryong PLA, hangtod sa 300mm/s nga gikusgon sa pag-imprenta.
    2. 【Speedy Printing】: Ubos sa samang modelo ug panahon sa pag-imprenta, ang eSUN ePLA+HS maka-print ug 3-5 ka beses nga mas paspas sa high speed nga 250mm/s kay sa ordinaryong PLA sa ubos nga speed nga 50mm/s. Ang kahusayan sa pag-imprenta mahimong madugangan sa 300% nga adunay taas nga tulin nga 3D printer. Ug kini makab-ot ang mas maayo nga kalidad sa nawong, mas maayo nga detalye ug mas maayo nga pag-imprinta sa 250mm/s.
    3. 【High Compatibility】: eSUN ePLA+HS filament, nga adunay mas maayo nga paspas nga pag-imprenta nga performance, mas maayo nga compatible sa high speed printers, sama sa AnkerMake M5, Bambu Lab X1/P1P, Creality K1/K1 MAX, Flsun V400, Raise3D Pro3/ RMF500, ug uban pa.
      Kontaka kami
      mga detalye sa produkto

      Ang eSUN ePLA + HS, nga adunay mas balanse nga pagtunaw ug pagpabugnaw nga performance, adunay mas hapsay nga pag-agos sa tinunaw nga kahimtang, ug kini mahimong mas paspas nga pabugnawon kon mag-imprenta ug mag-umol. Ug kini adunay taas nga fluidity ug ubos nga espesipikong kapasidad sa kainit, ug maayo kaayo nga Fluidity ug kontrolado nga viscosity factor nga malikayan ang sobra nga pagkuwerdas ug pagkalubog.


      Kung itandi sa ordinaryo nga filament sa PLA, ang eSUN ePLA + HS adunay mas taas nga katukma, walay deformation, dili kaayo brittle ug dili dali mabuak. Ug kini natunaw pag-ayo, gipakaon nga hapsay ug kanunay nga wala’y pagbara sa nozzle o extruder, sa ingon nagsiguro sa taas nga pag-imprenta nga malampuson nga rate ug mas maayo nga epekto sa pag-imprenta.

      DESKRIPSIYON

      Ang paspas nga pag-imprenta nanginahanglan mga materyales nga dali nga matunaw ug makapabugnaw
      Bisan pa, aron mabalanse ang katulin sa pagkatunaw ug pagpabugnaw sa materyal, ang pisikal nga mga kabtangan sa mga materyales nga giimprinta gamit ang paspas nga mga teknik kasagarang makasinati pipila nga pagkunhod.
      Aron mahatagan ang 3D nga giimprinta nga mga produkto nga adunay labaw nga mekanikal nga pasundayag sa ilawom sa paspas nga mga kondisyon sa pag-imprinta, nagpahigayon kami daghang mga pagsulay sa lainlaing paspas nga mga pormulasyon.
      Ingon usa ka sangputanan, gipili namon ang ePLA + HS, nailhan usab nga ePLA + HS, nga espesipikong gidesinyo aron ipares ang paspas nga pag-imprinta ug nagtanyag dugang nga pagkagahi.

      Ang eSUN ePLA + HS, nga adunay mas balanse nga pagtunaw ug pagpabugnaw nga performance, adunay mas hapsay nga pag-agos sa tinunaw nga kahimtang, ug kini mahimong mas paspas nga pabugnawon kon mag-imprenta ug mag-umol. Ug kini adunay taas nga fluidity ug ubos nga espesipikong kapasidad sa kainit, ug maayo kaayo nga Fluidity ug kontrolado nga viscosity factor paglikay sa sobra nga pagkuwerdas ug pagkalubog.




      Kung itandi sa ordinaryo nga filament sa PLA, ang eSUN ePLA + HS adunay mas taas nga katukma, walay deformation, dili kaayo brittle ug dili dali mabuak. Ug kini natunaw pag-ayo, gipakaon nga hapsay ug kanunay nga wala’y pagbara sa nozzle o extruder, sa ingon nagsiguro sa taas nga pag-imprenta nga malampuson nga rate ug mas maayo nga epekto sa pag-imprenta.

      paghulagway2

      kinaiya

      • Temperatura sa pag-imprinta: 210-230°C
        Katulin sa fan:100%
        Bilis sa Pag-imprinta:50-350mm/s
        Flexural nga Kusog:79Mpa
      • Temperatura sa ubos nga plato:45-60°C
        Kainit Distortion Temp:53°C
        Tensile Kusog:60Mpa
        Flexural Modulus:2700Mpa

      Ang eSUN ePLA + HS, nga adunay mas balanse nga pagtunaw ug pagpabugnaw nga performance, adunay mas hapsay nga pag-agos sa tinunaw nga kahimtang, ug kini mahimong mas paspas nga pabugnawon kon mag-imprenta ug mag-umol. Ug kini adunay taas nga fluidity ug ubos nga espesipikong kapasidad sa kainit, ug maayo kaayo nga Fluidity ug kontrolado nga viscosity factor nga malikayan ang sobra nga pagkuwerdas ug pagkalubog.




      Kung itandi sa ordinaryo nga filament sa PLA, ang eSUN ePLA + HS adunay mas taas nga katukma, walay deformation, dili kaayo brittle ug dili dali mabuak. Ug kini natunaw pag-ayo, gipakaon nga hapsay ug kanunay nga wala’y pagbara sa nozzle o extruder, sa ingon nagsiguro sa taas nga pag-imprenta nga malampuson nga rate ug mas maayo nga epekto sa pag-imprenta.

      paghulagway2

      Bentaha


      Hapsay nga dagan nga walay pagbabag.
      Mas paspas nga pagpabugnaw ug pagporma.
      Mas angay alang sa high-speed nga pag-imprenta.
      Smart Resin Pagpuno

      Ang eSUN ePLA + HS, nga adunay mas balanse nga pagtunaw ug pagpabugnaw nga performance, adunay mas hapsay nga pag-agos sa tinunaw nga kahimtang, ug kini mahimong mas paspas nga pabugnawon kon mag-imprenta ug mag-umol. Ug kini adunay taas nga fluidity ug ubos nga espesipikong kapasidad sa kainit, ug maayo kaayo nga Fluidity ug kontrolado nga viscosity factor nga malikayan ang sobra nga pagkuwerdas ug pagkalubog.




      Kung itandi sa ordinaryo nga filament sa PLA, ang eSUN ePLA + HS adunay mas taas nga katukma, walay deformation, dili kaayo brittle ug dili dali mabuak. Ug kini natunaw pag-ayo, gipakaon nga hapsay ug kanunay nga wala’y pagbara sa nozzle o extruder, sa ingon nagsiguro sa taas nga pag-imprenta nga malampuson nga rate ug mas maayo nga epekto sa pag-imprenta.

      paghulagway2

      mga detalye

      mansanas HS-73l8mansanas HS-8dv5epla HS-9rwjepla HS-11tc0

      Ang eSUN ePLA + HS, nga adunay mas balanse nga pagtunaw ug pagpabugnaw nga performance, adunay mas hapsay nga pag-agos sa tinunaw nga kahimtang, ug kini mahimong mas paspas nga pabugnawon kon mag-imprenta ug mag-umol. Ug kini adunay taas nga fluidity ug ubos nga espesipikong kapasidad sa kainit, ug maayo kaayo nga Fluidity ug kontrolado nga viscosity factor nga malikayan ang sobra nga pagkuwerdas ug pagkalubog.




      Kung itandi sa ordinaryo nga filament sa PLA, ang eSUN ePLA + HS adunay mas taas nga katukma, walay deformation, dili kaayo brittle ug dili dali mabuak. Ug kini natunaw pag-ayo, gipakaon nga hapsay ug kanunay nga wala’y pagbara sa nozzle o extruder, sa ingon nagsiguro sa taas nga pag-imprenta nga malampuson nga rate ug mas maayo nga epekto sa pag-imprenta.

      paghulagway2

      FAQ

      Unsa ang ePLA HS?
      ePLA-HS. Pinaagi sa pagbalanse sa indeks sa dagan sa pagkatunaw ug temperatura sa pagtunaw, ang ePLA-HS(taas nga tulin nga PLA ) mahimong hapsay nga modagayday sa tinunaw nga kahimtang ug kusog nga bugnaw sa panahon sa pag-imprenta. Niining paagiha, makab-ot niini ang hapsay nga pag-imprenta nga walay pagbara ug paspas nga pagpabugnaw nga walay deformation atol sa high speed nga pag-imprenta.
      Unsa ang kalainan tali sa PLA ug ePLA?
      Sa bahin sa mekanikal nga mga kabtangan,Ang ePLA labaw sa Tough PLA ug regular nga PLA kung bahin sa Tensile (E) modulus(AKA Young's modulus, o modulus of elasticity) - ie, kung unsa ang reaksyon sa materyal sa ilawom sa tensiyon, nga adunay kantidad nga 4000 MPa