خيوط طابعة eSUN ePLA+HS عالية السرعة ثلاثية الأبعاد PLA Plus للطابعات عالية السرعة
يتمتع eSUN ePLA+HS، مع أداء ذوبان وتبريد أكثر توازنًا، بتدفق أكثر سلاسة في الحالة المنصهرة، ويمكن تبريده بشكل أسرع عند الطباعة والقولبة. ولها سيولة عالية وسعة حرارية محددة منخفضة، كما أن السيولة الممتازة وعامل اللزوجة المتحكم فيه يتجنبان التوتير والترهل المفرط.
بالمقارنة مع خيوط PLA العادية، تتمتع eSUN ePLA+HS بدقة أعلى، ولا تشوه، وأقل هشاشة وليس من السهل كسرها. وهو يذوب بشكل جيد، ويتغذى بسلاسة وبشكل مستمر دون انسداد الفوهة أو الطارد، وبالتالي ضمان معدل نجاح طباعة عالي وتأثير طباعة أفضل.
وصف
يتمتع eSUN ePLA+HS، مع أداء ذوبان وتبريد أكثر توازنًا، بتدفق أكثر سلاسة في الحالة المنصهرة، ويمكن تبريده بشكل أسرع عند الطباعة والقولبة. ولها سيولة عالية وسعة حرارية محددة منخفضة، كما أن السيولة الممتازة وعامل اللزوجة المتحكم فيه يتجنبان التوتير والترهل المفرط.
بالمقارنة مع خيوط PLA العادية، تتمتع eSUN ePLA+HS بدقة أعلى، ولا تشوه، وأقل هشاشة وليس من السهل كسرها. وهو يذوب بشكل جيد، ويتغذى بسلاسة وبشكل مستمر دون انسداد الفوهة أو الطارد، وبالتالي ضمان معدل نجاح طباعة عالي وتأثير طباعة أفضل.
الوصف2
صفة مميزة
- درجة حرارة الطباعة: 210-230 درجة مئويةسرعة المروحة:100%سرعة الطباعة:50-350 ملم/ثانيةقوة العاطفة:79Mpa
- درجة حرارة اللوحة السفلية:45-60 درجة مئويةدرجة حرارة تشويه الحرارة:53 درجة مئويةقوة الشد:60 ميجا باسكالمعامل العاطفة:2700 ميجا باسكال
يتمتع eSUN ePLA+HS، مع أداء ذوبان وتبريد أكثر توازنًا، بتدفق أكثر سلاسة في الحالة المنصهرة، ويمكن تبريده بشكل أسرع عند الطباعة والقولبة. ولها سيولة عالية وسعة حرارية محددة منخفضة، كما أن السيولة الممتازة وعامل اللزوجة المتحكم فيه يتجنبان التوتير والترهل المفرط.
بالمقارنة مع خيوط PLA العادية، تتمتع eSUN ePLA+HS بدقة أعلى، ولا تشوه، وأقل هشاشة وليس من السهل كسرها. وهو يذوب بشكل جيد، ويتغذى بسلاسة وبشكل مستمر دون انسداد الفوهة أو الطارد، وبالتالي ضمان معدل نجاح طباعة عالي وتأثير طباعة أفضل.
الوصف2
ميزة
تبريد وتشكيل أسرع.
أكثر ملاءمة للطباعة عالية السرعة.
يتمتع eSUN ePLA+HS، مع أداء ذوبان وتبريد أكثر توازنًا، بتدفق أكثر سلاسة في الحالة المنصهرة، ويمكن تبريده بشكل أسرع عند الطباعة والقولبة. ولها سيولة عالية وسعة حرارية محددة منخفضة، كما أن السيولة الممتازة وعامل اللزوجة المتحكم فيه يتجنبان التوتير والترهل المفرط.
بالمقارنة مع خيوط PLA العادية، تتمتع eSUN ePLA+HS بدقة أعلى، ولا تشوه، وأقل هشاشة وليس من السهل كسرها. وهو يذوب بشكل جيد، ويتغذى بسلاسة وبشكل مستمر دون انسداد الفوهة أو الطارد، وبالتالي ضمان معدل نجاح طباعة عالي وتأثير طباعة أفضل.
الوصف2
تفاصيل
يتمتع eSUN ePLA+HS، مع أداء ذوبان وتبريد أكثر توازنًا، بتدفق أكثر سلاسة في الحالة المنصهرة، ويمكن تبريده بشكل أسرع عند الطباعة والقولبة. ولها سيولة عالية وسعة حرارية محددة منخفضة، كما أن السيولة الممتازة وعامل اللزوجة المتحكم فيه يتجنبان التوتير والترهل المفرط.
بالمقارنة مع خيوط PLA العادية، تتمتع eSUN ePLA+HS بدقة أعلى، ولا تشوه، وأقل هشاشة وليس من السهل كسرها. وهو يذوب بشكل جيد، ويتغذى بسلاسة وبشكل مستمر دون انسداد الفوهة أو الطارد، وبالتالي ضمان معدل نجاح طباعة عالي وتأثير طباعة أفضل.
الوصف2