eSUN ePLA+HS ባለከፍተኛ ፍጥነት 3D አታሚ Filament PLA Plus Filament ለከፍተኛ ፍጥነት ማተሚያዎች
eSUN ePLA+HS፣ የበለጠ ሚዛናዊ የማቅለጥ እና የማቀዝቀዝ አፈጻጸም ያለው፣ በቀለጠ ሁኔታ ውስጥ ለስላሳ ፍሰት አለው፣ እና በሚታተምበት እና በሚቀረጽበት ጊዜ በፍጥነት ማቀዝቀዝ ይችላል። እና ከፍተኛ የፈሳሽነት እና ዝቅተኛ የሙቀት አቅም አለው፣ እና እጅግ በጣም ጥሩ የፈሳሽነት እና ቁጥጥር የሚደረግበት viscosity factor ከመጠን ያለፈ ሕብረቁምፊ እና ማሽቆልቆልን ያስወግዳል።
ከተራ የPLA ፋይበር ጋር ሲነጻጸር፣ eSUN ePLA+HS ከፍ ያለ ትክክለኝነት፣ ቅርጻ ቅርጽ የለውም፣ ብዙም የማይሰበር እና ለመስበር ቀላል አይደለም። እና በደንብ ይቀልጣል፣ ያለችግር እና ያለማቋረጥ ይመገባል ፣
DESCRIPTION
eSUN ePLA+HS፣ የበለጠ ሚዛናዊ የማቅለጥ እና የማቀዝቀዝ አፈጻጸም ያለው፣ በቀለጠ ሁኔታ ውስጥ ለስላሳ ፍሰት አለው፣ እና በሚታተምበት እና በሚቀረጽበት ጊዜ በፍጥነት ማቀዝቀዝ ይችላል። እና ከፍተኛ የፈሳሽነት እና ዝቅተኛ የሙቀት አቅም አለው፣ እና እጅግ በጣም ጥሩ የፈሳሽነት እና ቁጥጥር የሚደረግበት viscosity factor ከመጠን ያለፈ ሕብረቁምፊ እና ማሽቆልቆልን ያስወግዳል።
ከተራ የPLA ፋይበር ጋር ሲነጻጸር፣ eSUN ePLA+HS ከፍ ያለ ትክክለኝነት፣ ቅርጻ ቅርጽ የለውም፣ ብዙም ተሰባሪ እና ለመስበር ቀላል አይደለም። እና በደንብ ይቀልጣል፣ ያለችግር እና ያለማቋረጥ ይመገባል ፣
መግለጫ2
ባህሪይ
- የህትመት ሙቀት: 210-230 ° ሴየደጋፊ ፍጥነት;100%የህትመት ፍጥነት;50-350 ሚሜ / ሰተለዋዋጭ ጥንካሬ;79Mpa
- የታችኛው ሳህን ሙቀት;45-60 ° ሴየሙቀት መዛባት የሙቀት መጠን;53 ° ሴየመጠን ጥንካሬ;60Mpaተለዋዋጭ ሞዱለስ;2700Mpa
eSUN ePLA+HS፣ የበለጠ ሚዛናዊ የማቅለጥ እና የማቀዝቀዝ አፈጻጸም ያለው፣ በቀለጠ ሁኔታ ውስጥ ለስላሳ ፍሰት አለው፣ እና በሚታተምበት እና በሚቀረጽበት ጊዜ በፍጥነት ማቀዝቀዝ ይችላል። እና ከፍተኛ የፈሳሽነት እና ዝቅተኛ የሙቀት አቅም አለው፣ እና እጅግ በጣም ጥሩ የፈሳሽነት እና ቁጥጥር የሚደረግበት viscosity factor ከመጠን ያለፈ ሕብረቁምፊ እና ማሽቆልቆልን ያስወግዳል።
ከተራ የPLA ፋይበር ጋር ሲነጻጸር፣ eSUN ePLA+HS ከፍ ያለ ትክክለኝነት፣ ቅርጻ ቅርጽ የለውም፣ ብዙም ተሰባሪ እና ለመስበር ቀላል አይደለም። እና በደንብ ይቀልጣል፣ ያለችግር እና ያለማቋረጥ ይመገባል ፣
መግለጫ2
ጥቅም
ፈጣን ማቀዝቀዝ እና መፈጠር።
ለከፍተኛ ፍጥነት ማተም የበለጠ ተስማሚ።
eSUN ePLA+HS፣ የበለጠ ሚዛናዊ የማቅለጥ እና የማቀዝቀዝ አፈጻጸም ያለው፣ በቀለጠ ሁኔታ ውስጥ ለስላሳ ፍሰት አለው፣ እና በሚታተምበት እና በሚቀረጽበት ጊዜ በፍጥነት ማቀዝቀዝ ይችላል። እና ከፍተኛ የፈሳሽነት እና ዝቅተኛ የሙቀት አቅም አለው፣ እና እጅግ በጣም ጥሩ የፈሳሽነት እና ቁጥጥር የሚደረግበት viscosity factor ከመጠን ያለፈ ሕብረቁምፊ እና ማሽቆልቆልን ያስወግዳል።
ከተራ የPLA ፋይበር ጋር ሲነጻጸር፣ eSUN ePLA+HS ከፍ ያለ ትክክለኝነት፣ ቅርጻ ቅርጽ የለውም፣ ብዙም ተሰባሪ እና ለመስበር ቀላል አይደለም። እና በደንብ ይቀልጣል፣ ያለችግር እና ያለማቋረጥ ይመገባል አፍንጫውን ወይም ኤክስትራክተሩን ሳይዘጋው፣ በዚህም ከፍተኛ የህትመት ስኬታማ ፍጥነት እና የተሻለ የህትመት ውጤት ያረጋግጣል።
መግለጫ2
ዝርዝሮች
eSUN ePLA+HS፣ የበለጠ ሚዛናዊ የማቅለጥ እና የማቀዝቀዝ አፈጻጸም ያለው፣ በቀለጠ ሁኔታ ውስጥ ለስላሳ ፍሰት አለው፣ እና በሚታተምበት እና በሚቀረጽበት ጊዜ በፍጥነት ማቀዝቀዝ ይችላል። እና ከፍተኛ የፈሳሽነት እና ዝቅተኛ የሙቀት አቅም አለው፣ እና እጅግ በጣም ጥሩ የፈሳሽነት እና ቁጥጥር የሚደረግበት viscosity factor ከልክ ያለፈ ሕብረቁምፊ እና ማሽቆልቆልን ያስወግዳል።
ከተራ የPLA ፋይበር ጋር ሲነጻጸር፣ eSUN ePLA+HS ከፍ ያለ ትክክለኝነት፣ ቅርጻ ቅርጽ የለውም፣ ብዙም ተሰባሪ እና ለመስበር ቀላል አይደለም። እና በደንብ ይቀልጣል፣ ያለችግር እና ያለማቋረጥ ይመገባል አፍንጫውን ወይም ኤክስትራክተሩን ሳይዘጋው፣ በዚህም ከፍተኛ የህትመት ስኬታማ ፍጥነት እና የተሻለ የህትመት ውጤት ያረጋግጣል።
መግለጫ2